経産省、半導体の国内製造基盤確保へ計画を公表　東芝、三菱電機、キオクシア、ルネサスらは半導体に大型投資の動きも

TSMC新工場に数千億円支援など、経産省の半導体製造強化への注力が目覚ましい

減産が続く自動車産業をはじめ、現在、さまざまな産業において半導体不足の影響が深刻化している。それと同時にDX（デジタルトランスフォーメーション）など、デジタル技術の活用とそれを支える半導体はますます重要性を増しており、経済安全保障の観点から、国家としての確保策が求められている。11月９日に、世界的大手、台湾積体電路製造（TSMC）の工場建設に際して5,000億規模の支援を行ったのも、その一環だ。

経済産業省「第４回 半導体・デジタル産業戦略検討会議『半導体戦略の進捗と今後』」より

経済産業省は、DXの進展の影響によって右肩上がりを続ける半導体市場は、2030年には約100兆円規模になると試算している。ボリュームゾーンとされるスマホ・PC・DC（データセンター）・５Gインフラ用の半導体は、米国・韓国・台湾が席巻しているが、今後は、５Gやポスト５Gインフラを基盤とした、新たな半導体需要の波が見込まれる。そして、そのタイミングこそが日本参入のラストチャンスであり、そこを逃さないための支援案をまとめたのが、今回の半導体産業基盤緊急強化パッケージなのだ。

経産省が唱える３STEPは下記の通りだ。

【STEP:１】国内製造基盤の確保

【STEP:２】次世代半導体技術の確立

【STEP:３】グローバル連携による将来技術の開発

STEP１では、国内の製造基盤の緊急強化に臨む・・・次ページ